摘要：当今中国正处于“制造大国”向“制造强国”迈进的新阶段，新一代信息技术产业是关注重点之一，而芯片产业因技术复杂度高、生态链效应突出，又是其中的关键。芯片技术作为高端制造领域的关键复杂技术，是衡量一国综合实力的重要指标之一，其发展是一个漫长的研发积累过程，需要巨大的研发投入支撑。因此，促进芯片产业技术创新需要建立包含生产子系统、创新子系统、服务子系统及生态环境，核心企业和关联配套企业紧密协同，市场激励措施和政策有效支持的产业生态圈；把开放式协同创新范畴用于产业组织领域，使协同创新运作方式与产业组织间协同、协同溢出效应与可持续发展相结合。应通过转变政府角色、发挥政府职能，协调攻关核心技术、营造良好创新文化和营商环境及创新金融服务体系等途径完善芯片产业生态圈，实现各主体间的开放式协同创新，提升芯片产业技术水平，缩小与国际先进水平之间的差距，促进我国芯片产业在全球价值链地位上的高端转移。
关键词：芯片产业；产业生态圈；开放式协同创新
基金项目：国家社会科学基金一般项目“中国银行信贷错配的经济效应及优化机制研究”（批准号：15BJY172，主持人：袁庆禄）。
一、引言
芯片技术作为高新技术产业的核心技术，其发展程度是衡量一个国家综合实力的重要指标之一。芯片产业是先进制造业的高端，自主创新和自有知识产权不足一直是我国芯片产业向全球价值链高附加值环节攀升面临的制约和困境。据数据统计，中国仅2017年进口芯片量就高达3770亿元，同比增长10.1%，进口总额高达17561亿元（约合2601亿美元），同比增长14.6%，而中国进口原油的同期总额约为1500亿美元，仅占进口芯片支出额的一半左右（封丹，2018）［1］，如图1所示。
图1 2015－2017年中国集成电路与原油进口额比较
数据来源：根据2015－2017年海关总署统计数据整理。
近20年来，政府出台了若干促进国产芯片发展的政策，以解决芯片产业过高进口依赖度问题。国务院于2000年6月颁布了《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，即“十八号文件”。在这个文件的鼓励下，我国出现了投资集成电路产业的热潮，集成电路产业进入高速增长期。2001年，十六大报告指出“以信息化带动工业化，以工业化促进信息化”，明确提出要优先发展信息产业。2015年，全国两会上《政府工作报告》提出“中国制造2025”计划，逐步实现制造强国战略目标。2014年以来美国不断强化对核心芯片技术的控制，拦阻关键技术流入中国，制约我国高新技术产业的发展，让业界和政府再次高度关注核心芯片技术供给问题。2018年中国政府工作报告将芯片产业排在中国实体经济发展第一位。与此同时，一些地区也把芯片产业作为当地战略性支柱产业来发展。习近平总书记在2018年5月28日召开的两院院士大会上强调“中国关键核心技术受制于人的局面没有得到根本性改变”，必须坚持走中国特色自主创新道路，加速科技创新。因此，如何从宏观层面统筹中国芯片产业发展，突破以芯片为代表的关键复杂技术，形成芯片产业内部与其他外部组织的开放式协同创新，成为学术界重点研究的课题。
二、文献综述
（一）开放式协同创新
20世纪60年代初，美国著名管理学家Ansoff（1965）［2］首次提出“协同”的概念，认为如果一个系统内部各个独立子系统能够更好地分享、协同，就能够形成溢出效应，产生超过单一子系统简单加和的新效用。后来，美国麻省理工学院斯隆中心研究员Gloor（2006）［3］提出“协同创新”概念。国内外学者们逐渐对协同创新的形式、机制、影响因素及效应等方面展开比较具体的研究。Teece和Pisano（1994）［4］开始关注企业运作模式与技术创新协同演化的过程；Chesbrough（2008）［5］首次提出“开放式创新”的概念，认为企业应实施开放性创新模式，与关联机构开展广泛合作。
国内学者较为关注理论检验与应用、自主创新和开放式创新之间的内在联系等方面。党洪莉（2016）［6］主要针对专利数据测度指标，构建了合作伙伴评估框架。危怀安等（2014）［7］分析协同创新中心合作伙伴的选择原则、过程和机理。刘戒骄和薛晓光（2016）［8］结合现阶段经济发展和信息技术背景进行综合研究，认为随着新工业革命的发展，信息技术和互联网与制造业的融合更加紧密，制造业呈现出智能化、网络化以及产业融合和技术复合化、复杂化等特点，这客观上要求研发活动采取开放式协同创新方式。开放式协同创新（OCI）是由政府、企业、高校、研发平台、中介结构、金融机构、供应商、用户和竞争者等多元主体构成的创新系统，是通过开放与协同的相互作用，使得各创新主体间互相配合，进行知识协同共建、协同有序化和获取应用的过程，达到加快技术开发、推广、应用和产业化。开放式协同创新组织方式，关键是利用开放的创新环境，使得各参与主体协同整合各类资源，从而形成一个新的网络创新模式。
总体来说，国内外学者对协同创新与开放式协同创新已构建相应的理论框架，但现有研究主要将协同创新或开放式协同创新研究主题指向知识共享和知识转移，认为这两者能够提升产业技术创新水平、促进经济增长和增强国家竞争力（Hong和Su，2013）［9］。本文开放式协同创新用于产业组织领域，试图将这一概念的运作方式（如图2）与产业组织间的协同、可持续发展相结合，分析协同创新的溢出效应，揭示芯片产业与其它高新技术产业的组织关系、创新能力以及复杂系统之间的相互作用。技术创新由若干创新因子相互作用而产生，是一种复杂的、综合性的系统，并非各种创新能力的简单加和，其对产业升级的作用不是一蹴而就的，单纯鼓励创新难以带动整个产业的协调、可持续发展。因此，应从产业生态圈角度综合考虑，制定全面合理的产业政策（李晓华和刘峰，2013）［10］，构建开放式协同创新系统和推进产学研合作。
图2 开放式协同创新运作机制示意图
（二）产业生态圈
产业生态圈最早是由产业生态学家或环境经济学家使用的概念，美国经济学家Moore（1993）［11］首次将“生态系统”一词引入经济领域，提出了“商业生态系统”；Adner和Kapoor（2010）［12］提出创新生态系统的观点，认为企业创新不能单独完成，需与其他组织协同合作，才能促使产业持续创新。总之，产业生态圈主要是指一些产业在某些地域范围内形成的以某个主导产业为核心的具有带动力、竞争力及产业可持续发展特征的多维网络体系和有机生态系统。
Moore（1993）［11］认为，产业生态系统以企业为中心，特别是拥有核心能力的企业；Christoph（2009）［13］等提出服务创新生态系统的概念，认为生态系统中应以平台提供者、服务提供者、客户以及中介组织为主体；陈斯琴（2008）［14］构建了由核心层、应用层及创新平台组成的产业技术创新系统模型。本文认为产业生态圈由若干个子系统构成：（1）生产子系统：主要由提供生产前、生产中和生产后产品的生产企业，产业链横向或纵向的配套、协作企业，以及一些相关平台或中介企业等组成；（2）科研创新子系统：围绕核心产品的研发、设计及实验体系，不仅包括企业的研发机构，还包括大学、非企业科研机构及技术中介组织等；（3）服务子系统：专业服务型企业（组织），提供方便快捷的市场和信息服务、运销服务等，掌握着大量的生产者和消费者以及整个市场的信息；（4）公共服务支持系统：主要是指技术、营销及管理专业人才的培养，产业生态圈内基础设施建设，支持政策、法规与服务，良好环境和秩序，相关的金融、信贷服务机构，合理的产业园区规划和人文氛围等（袁政，2004）［15］。
产业生态圈的功能主要表现在两个方面：一是产业要素资源自由流动。产业生态圈中的要素资源以知识、技术和信息为主，具体表现为人才流动、技术协同与转移、知识产业化、设施共享等。在整个产业生态圈中每个个体借助以上资源的协调互动、相互联系、影响和依赖，最终实现与生态圈的共生进化（袁政，2004）［15］。产业生态圈内各主体传播、交换相关知识信息，共享知识，避免知识的重复制造，实现知识供应链的效益最大化，有利于促进知识创新。这种扩散效应推动技术进步、优化产业结构，使创新在更宽领域内产生经济和社会效益；而信息传递通过多条生态信息链，把生态系统中各个主体和各个群落紧密联系一起，在各种理念、知识、技术的交流和碰撞中推动创新。
二是产业各生态主体协调竞争。当前，企业竞争优势已不再是单个企业自身的能力和资源优势，而是整个产业链各环节甚至整个产业生态系统协同发展创造出来的竞争优势。各生态主体利用自身优势聚焦产业链中某个环节，不断提升自身价值，获得专业核心竞争力，并与产业链其他环节的专业性公司开展业务协同和合作，提高整个产业链运行效率。各生态主体还可通过并购、投资、战略合作等途径不断深化与其他价值链环节的关系，在生产、科研、产品和营销等环节开展紧密合作，将自身发展进一步融入客户企业价值链之中（尤建新等，2017）［16］。值得强调的是，企业应加强产学研合作，弥补企业自身研发创新能力的结构不足，建立产业技术创新联盟，加强产业生态圈的协同力度。
综上所述，学术界对芯片产业生态圈的研究较为薄弱。本文尝试在现有产业生态圈理论基础上，分析政府如何发挥组织协调作用，使各相关主体共建芯片产业生态圈。下面的内容安排为：首先分析全球芯片产业发展格局及各芯片产业链现状；然后重点剖析美国芯片产业的核心竞争力及可借鉴发展模式；进一步找出中国芯片产业与美国的差距及未来的突破口；最后，提出完善、优化芯片产业生态圈各子系统的途径，思考如何共建中国芯片产业生态圈。
三、全球芯片产业发展格局与产业链分析
芯片是内含集成电路的硅片，看起来体积很小，但应用却非常广泛。比如，计算机里的中央处理器（CPU）、手机里的射频、通信基站中的模数转换器（ADC）等都是由多个芯片组合为更大的集成电路。而集成电路以纳米为单位，是非常精密的仪器，所以设计、制造工艺要求严格。芯片生产工艺技术复杂，仅一条生产线就涉及50多个行业技术，需要2000－5000道工序（央视网，2018）［17］，甚至有说法认为，集成电路的技术含量比航天产品还要高，是真正的高科技。
（一）全球芯片产业发展格局
芯片产业发展前景广阔，2017年全球芯片市场规模达到4122亿美元，同比增长22.5%，创下历史新高。2018年1－3月份全球芯片销售额同比增长20%（SIA，2017）［18］。据IDC（互联网内容提供商）近日发布的全球半导体应用SAF报告显示，2018年全球芯片市场规模将超过4500亿美元，行业发展势头猛烈。全球物联网、智能汽车、VR/AR等新兴产业的迅速发展拉动了对芯片的需求，为芯片产业创造了发展机遇。
芯片产品主要分为微处理器、储存器、逻辑器件和模拟器件四大类。其中逻辑电路、MOS微处理器及内存片是三大主要板块，市场需求与日俱增，特别是对储存芯片的需求大幅度增加，2017年全球储存芯片市场增速达60%，成为占比最大的芯片细分产品。据世界半导体贸易协会（WSTS）预测，2018年储存芯片需求增速将继续保持在30%以上，遥遥领先于其他细分芯片产品。此外，2017年逻辑电路和微IC（含微处理器）的市场销售额分别为1022.09亿美元、639.34亿美元，排第二、三位（如图3）。
图3 2017年芯片主要细分产品市场份额
数据来源：根据世界半导体贸易协会数据整理。
全球芯片厂商的竞争日趋激烈。2017年三星电子销售额升至全球芯片首位，居于榜首25年之久的英特尔则屈居第二。美光从2016年的第6名上升至第4名；2016年未入前10的西部数据跃升到第9名；高通由2016年第3名后退至第5名；2016年位于第10名的联发科则已跌出前10（如表1）。
表1 2017年全球销售额前10名芯片企业（单位：百万美元）
资料来源：根据各公司年报整理
从全球市场份额来看，芯片高端市场几乎被美国、日本及欧洲等三大主力地区企业所垄断，核心、高端市场集中度CR10高达58.4%，尤其是美国，占据整体式、全方位的领先地位。据美国半导体产业协会（SIA）对全球半导体市场份额的调查数据：2017年美国以35%的市场份额继续领跑芯片市场；中国芯片市场增速较快，占比升至22.2%；欧洲以17.1%的份额位于第三；日本芯片市场份额1980年代排名前列，但1990年代开始显著下降为13.3%。
中国芯片市场是全球最大、增速最快的市场，占全球市场近1/4。随着5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步发展，中国芯片市场需求将保持较快增长。但中国芯片缺乏核心技术和自给率低的问题十分突出，近几年取得突破的领域主要为非核心、中低端产品，即使是这些芯片产品，国内制造企业仍未掌握核心科技，生产基本采取“代工”方式。据ICInsights数据显示，2016年全球20大芯片企业中，仍以海外公司为主，其中美国有8家，日本、中国台湾和欧洲各有3家，韩国2家，新加坡1家，中国大陆无芯片公司上榜。不管是设计制造还是IDM模式方面，大陆芯片产业与国际先进水平仍存在不小差距。
（二）全球芯片产业链分析
芯片的核心产业链主要包括设计、制造、封装制作和成本测试等环节（如图4）。芯片产业链上游部分是芯片的设计环节，资本和技术门槛、技术含量较高。主要核心能力在于EDA软件的研发、芯片器件模型的开发以及芯片系统和算法等领域的技术与人才。CPU芯片产业是芯片产业中产值最大、影响力最广的细分行业，其核心技术和产品长期被为美国、欧洲、日本、韩国等发达国家或地区的企业掌控。比如英国的ARM公司和美国的MIPS公司是全球著名的CPU内核IP企业，其提供的CPU内核在全世界芯片设计企业中广泛应用（搜狐科技，2017）［19］。
图4 芯片各主要生产环节产业链
芯片制造位于产业链的中游，封装和测试环节通常合并位于产业链的下游部分。产业链中下游环节技术壁垒较低，属于劳动密集型行业，主要分布在中国台湾、韩国及中国大陆等劳动力资源丰裕地区。芯片制造的一个重要部分为晶圆，晶圆的加工又包括硅提纯、从多晶硅到单晶硅、切断、粗研磨、腐蚀、研磨等环节，经过封装、测试变成可用的模块芯片应用到不同终端中，所以硅片主要向晶圆代工厂供货。目前，全球前五大硅晶圆供应商分别是日本信越、日本Sumco、德国Siltronic、台湾环球晶圆（收购了美国SunEdison）、韩国LGSiltron，市场份额分别为27%、26%、14%、15%、10%，被称为“五大金刚”，市场份额总和高达92%。中国大陆厂家生产的主要是6英寸晶圆，8英寸晶圆自给率还不到15%，12英寸自给率更低（新浪科技，2017）［20］。制约芯片集成技术发展的因素主要是功耗、工艺、成本和设计复杂度，其中光刻机为核心技术中的核心，芯片集成程度取决于光刻机的精度。目前，世界上80%的光刻机市场被荷兰公司占据，高端光刻机也被其垄断。
从产值分布来看，电子设备及芯片产业产值分布呈倒金字塔型，由下游电子产品到器件芯片、半设备，最后到材料，附加值越来越低。以芯片成本测算为例，芯片成本主要包括硬件成本和设计成本，按照国际通用的低盈利芯片设计公司的定价策略，芯片硬件和设计的定价原则是8∶20，也就是说硬件成本为8的情况下，设计的定价为20，即对于一个芯片成品，芯片设计成本至少占总成本的70%以上。
四、美国先进产业生态圈模式与芯片企业的核心能力
（一）美国先进产业生态圈模式
目前，美国拥有布局广泛、结构合理的先进产业生态圈，如纽约产业生态圈、洛杉矶产业生态圈、芝加哥产业生态圈、华盛顿产业生态圈、休斯顿产业生态圈、波士顿产业生态圈等十大产业生态圈（网易财经，2018）［21］。这十大产业生态圈已经成为当地人口最密集、经济最活跃、最富有竞争力的地区。美国先进产业遍布全境，发展较为均衡，同时拥有先进服务业产业生态圈和先进制造业产业生态圈，这些先进产业生态圈产业结构表现各异，有“硅谷之都”之称的加州圣荷西产业生态圈为美国的先进产业中心。
加州圣荷西产业生态圈具有独特的网络，网络内各企业分工合作，一些企业主要承担芯片设计、生产和销售业务，一些企业聚焦科技研发和设计程序整合，一些企业主要承接转包加工业务，还有一部分企业则为上述企业提供服务，形成了一系列良好的生产子系统。此外，产业生态圈内还具有完善的科研创新子系统和服务子系统：斯坦福大学、加州大学伯克利分校等一流学府成为加州圣荷西产业生态圈的创新源，不仅培养专业人才，而且与相关科研机构、企业开展创新合作，不断提高创新能力；产业生态圈内科技、法律、管理等各类咨询机构、人才中介机构、评估机构、信息服务机构等构成服务子系统。同时，风险投资为硅谷创业者提供了便利的资金来源与途径，形成风险投资交流网络，为企业运作提供帮助，建立稳定合作关系。良好的金融环境是产业生态圈内企业不断繁衍的重要原因之一（杨寰，2006）［22］。
（二）美国芯片企业核心能力分析
通过分析不难发现，首先，芯片行业的发展是一个漫长的研发积累过程，需要巨大的科研投入支撑。美国芯片企业的成功无一例外与其长期大量的研发投入相关。据ICInsights统计，2017年全球半导体研发支出总额为589亿美元，其中全球研发投入排名前10企业的支出达359.21亿美元，超过了其他半导体公司的支出总和230亿美元，同比增加6%，使整个半导体行业研发支出增加了4%（如表2）。以英特尔为例，为保持其在芯片领域的领先地位，2012－2017年英特尔研发投入均超过100亿美元，占销售收入的比例达20%（如表3）。
表2 2017年全球研发投入排名前10名芯片企业（单位：百万美元）
资料来源：根据2017年各公司年报整理。
表3 2012－2017年英特尔公司研发投入(单位：百万美元)
资料来源：根据2012－2017年英特尔年报整理。
中国芯片技术研发起步较晚，芯片企业难以承担巨额科研成本，考虑企业整体利益，选择继续从国外企业购买芯片，长此以往形成了一种“路径依赖”。2017年，我国芯片集成电路行业研发投入最多的企业为长电科技，投入资金为7.84亿人民币；第二名为紫光国芯，投入研发经费5.02亿人民币；第三名为华天科技，投入研发经费3.53亿人民币。与美国企业相比，中国企业的芯片研发投入明显不足。
其次，美国芯片行业具有从硬件到软件的全产业链优势。仅一部智能手机的芯片就包括CPU（中央处理器）、GPU（显示控制芯片）、通讯基带IC、DSP音效处理IC、显示屏驱动IC、功率管理IC、电源管理IC、智能拍照IC、功放IC等。即使中国企业能够在众多芯片中突破一种或多种，也无法全部实现进口替代。以华为为例，华为的麒麟系列芯片技术成熟，完全可以与高通的骁龙系列芯片并驾齐驱，但华为还要从高通等企业购买其他芯片，主要原因就在于华为的麒麟芯片只是一种CPU，GPU、通讯基带芯片等其余关键核心技术华为没有掌握，而通讯基带芯片等基本上被高通等美国企业垄断。
五、中国芯片产业差距及未来突破方向
（一）中国芯片产业差距
目前国际上的芯片行业巨头大都起步于20世纪七八十年代。欧美发达国家的芯片企业走在了前列，经过长期的积累和发展，奠定了坚实的技术基础。后起追赶的日本和韩国企业虽然进步迅速，但很难突破欧美企业的技术垄断。中国芯片企业起步较晚，基础薄弱，实现芯片技术超越仍需较大投入和知识支撑。芯片设计不仅要靠资金，还需要科技全面革新、时间的沉淀和人才的培养，这些条件可能需要十几年甚至几十年才能达成。中国是全球最大的芯片市场，但芯片设计企业的主流产品仍处在中低端，除了基础能力较弱之外，一个重要原因是强烈依赖第三方的先进IP核、先进工艺和外包设计服务。例如华为设计了自有芯片，但也难以与欧美芯片企业抗衡，不仅芯片设计工具软件来自美国公司，芯片中还有从国外购买的知识产权等。而更深层原因在：（1）研发投入不足。中国2008年启动的两项国家科技重大专项（“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”及“极大规模集成电路装备及成套工艺”），平均每年芯片研发投入不超过50亿元，不及英特尔一家企业研发费用的5.2%－7.7%；其次，国产芯片缺乏在中国市场迭代的机会，导致国内企业没有研发的“耐心”。市场上性能优越的芯片较为普及，制造成本也越来越低，消费者基于效用最大化原则以及时间成本、经济成本等方面考虑选择较为成熟的芯片产品，这些因素直接影响了国产芯片能力的提升（李永乐，2018）［23］。实际上，国际上的知名公司如英特尔、ARM等，其第一代产品也都存在各种缺陷，但它们有机会进行产品迭代，经过不断的优化才演化成如今市场上占主导地位的芯片产品（刘戒骄，2011）［24］。
近年来，中国的芯片制造和晶圆代工产业迅速崛起，但大陆工厂的市场份额不超过15%，与全球前10的企业还存在较大差距。例如，排名全球前10的芯片制造工厂台积电芯片制造工艺可达7纳米，而中国中芯国际同样的投入却只能做到28纳米，而且工业良好率较低。以中国通讯行业为例，对比国外企业可以发现：首先，在RUU基站领域，芯片自足率最低。RUU基站产品目前国内只有海思生产的主处理器（即FPGA、DSP，主要是海思自主研发的ASIC）可以实现进口替代，但其他零部件，尤其是核心零部件均需依赖美国供应商。基站芯片对成熟度和高可靠度的要求比光通信和智能手机要高许多，从开始试用到批量生产使用至少需要两年以上的时间，因此，短期内实现基站芯片国产替代几乎不可能；其次，在光通讯领域，高端芯片仍有待突破。光通讯领域较基站而言对芯片的要求门槛较低，目前中国光讯科技、博创科技、南京美产、辰微电子及厦门优讯等企业在部分领域已经实现了大规模量产，但这些产品大多应用于低端产品，对于高端产品仍然无法完全替代；最后，对于智能手机产业，各产业链均可自给。智能手机芯片方案较为复杂，除了主处理器之外，有数十颗混合芯片，各产业链中芯片市场均有国内企业参与，部分企业在中低端市场处于领先地位，但高端芯片仍高度依赖进口。
（二）未来中国芯片产业突破方向
近年来，中国不断提升对芯片产业的投入，从全球各地吸引了大量的技术人才，一些芯片企业在某些产品上取得了重大突破，但实现“弯道超车”尚存在较大的难度。从芯片未来发展的大趋势来说，大数据、人工智能等新应用领域是“换道超车”的突破口。
国际上，各大芯片企业都将眼光瞄向人工智能领域。如英特尔公司对人工智能应用开发保持极大热情，2017年成功推出专用人工智能芯片让英特尔在AI芯片竞争中站稳了脚跟。作为整个AI战略的一部分，英特尔还有意把领先的人工智能训练能力引入到其芯片产品组合中，这将提升人工智能软件的数据处理能力。国内AI芯片也成长出如寒武纪、地平线、深鉴科技等初创企业。这些企业致力于改造定制化的芯片，加速国内芯片企业抢占特色领域，实现国产芯片在人工智能方面的突破，为“中国芯”带来新的发展机遇。另一方面，中国可穿戴设备、VR、无人机以及物联网等市场正在兴起，高新技术产业的发展壮大挖掘出国产芯片的潜力。国际芯片产业不断向亚洲转移，芯片进口替代需求增强，加上国内各项支持政策的陆续出台，为中国芯片产业发展营造生态圈环境，中国芯片产业崛起指日可待（腾讯研究院，2017）［25］。
未来中国芯片产业可以先从微笑曲线两端开始突破（如图5），即从市场中的研发与设计环节介入，海思和紫光的发展就是一个很好的例子。特别是针对AI芯片市场，在产品推广早期占领市场份额，保持技术领先的同时用各种市场手段占据这个领域。目前在AI芯片领域，中国公司已经成为了场内竞争的主力队员。但面对AI芯片这个新市场需要构建产业生态圈，形成拥有大量合作伙伴支持的主芯片平台，通过开放式协同创新，打造芯片产业生态圈，实现芯片产业整体突围。
图5 芯片产业独特的微笑曲线
六、有关共建中国芯片产业生态圈的思考
芯片产业的健康发展需要良好的产业生态圈提供空间支持。由于科研积累薄弱、创新机制和人才队伍缺乏，中国大部分芯片产业缺乏核心技术，无法形成核心产业优势和产业扩散效应，更加无法构建完善、协调的芯片产业生态圈。未来中国要在AI芯片领域实现突围，仍需从芯片产业生态圈视角出发，从核心技术的协调攻关、打造芯片全产业链生态圈、营造良好营商环境、培育创新文化和创新金融服务体系等方面着手，建立中国自己的芯片产业生态圈，真正实现“换道超车”。
第一，完善科研创新子系统，增强科研水平和自主创新能力，促进科技成果转化和产业化。中国目前缺乏核心知识产权和重大关键性的创新技术，而这些是发展芯片产业必备的前瞻性技术储备，需要多点带动、多面协同（刘戒骄和薛晓光，2016）［8］。因此，必须加强芯片核心技术的协调攻关，整合整个芯片产业链的资源，实现产业链整体技术突破和协同创新发展，发挥产业圈中企业研发中心、大学和科研机构等技术研发组织的共同力量，建立技术创新共生体系，促进科技成果转化和产业化。通过IP运营、产业孵化等创新商业模式，实现芯片产业的可持续发展（黄群慧和贺俊，2013）［26］。以芯片产业链关键环节为抓手，着眼于前沿、原创性科技及关键性技术，加强企业研发攻关与实践推广能力建设。坚持市场机制与政府功能相结合，强化政府导向作用，引导更多创新要素投向核心技术攻关（祝嫣然，2018［27］；苗圩，2018［28］）。
第二，完善生产子系统，打造以芯片研发与制造为核心、关联产业为支撑的全产业链。主导产业和核心企业是一个芯片产业生态圈健康发展的基础，为此需将发展的重点放在核心产品上，通过核心产品市场的成长带动产前、产中和产后的产品生产、产业链横向或纵向的配套、协作产品以及相关平台或中介市场的发展，不断完善整个产业生态圈，实现芯片全产业链发展（黄群慧和贺俊，2013）［26］。通过政策引导，明确产业分工，合理规划产业布局，不仅要扶持和培育核心产品本身，还要通过对产业链上前向、后向关联产品、相关平台、渠道等产业的大力支持降低核心产品生产成本，增强核心产业生态圈中子产业的多样化和综合性。比如说，根据我国芯片产业发展框架，引进芯片国际合作项目，与国际知名芯片企业携手打造国际芯片产业园等，构建芯片全产业链生态圈。
第三，完善公共服务支持体系，营造良好的营商环境和培育创新文化。产业生态圈中各子系统与生态圈环境相互依赖，密不可分，因此培育和发展芯片产业生态圈就必须重视“生态环境”，鼓励企业使用国产芯片。目前研发出来的国产芯片更多用于自身生产需求，而不能量化生产推向市场，例如华为的麒麟芯片用在华为产品上。即使厂商愿意面向市场，其配套要求也难以产生大的吸引力。因此，发展中国芯片产业必须鼓励企业多使用国产芯片，推动国产芯片量化生产，才能有更多资源、条件投入研发，不断增强应对外部技术冲击的实力。此外是重视人才引进与培育。美国企业在芯片领域具有垄断性优势与其政府重视创新人才培养密不可分。韩国三星成立之初向美国和日本企业学习受阻，韩国政府制定人才优惠政策，吸引了大批留学欧美的韩国学子陆续回到韩国加入产业化过程，三星抓住机会招聘了大量的专家和专业人才，获取大量半导体产业的经验及技术，并用于建造工厂和投入量产，如今三星电子已成为全球芯片销售额最大的企业。因此，政府应引导大学完善学科设置，创新人才培养的机制模式，培养高层次科研人才、高素质技术人才、高水平管理人才，培育工匠精神和企业家精神，构建一支能够满足芯片产业高质量发展需求的人才队伍（苗圩，2018［28］；刘坤，2018［29］）。
第四，完善服务子系统，创新金融服务体系。芯片研发具有长周期特点，需要巨大的资本投入。技术对芯片产业固然重要，但芯片产业发展也需要巨大资本投入，科技成果的转化同样离不开资本的支持，因此需要开拓新融资渠道，建立金融机构、产业创投基金和融资担保机构一体化的协同系统，推动风险投资的发展，促进资金有效配置，为技术创新和技术扩散提供有力的资金支持（卢建锋等，2018）［30］。如由中国政府支持的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）已接近完成1200亿元人民币（189.8亿美元）的二期募资，这个基金将用于支持中国国内芯片产业发展，降低对进口芯片的依赖。
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方莹莹，中国社会科学院研究生院博士研究生，信阳师范学院讲师，研究方向：产业组织与政策、国际贸易学。
